三維激光尺寸測量

核心競爭力

高性價比
自主研發，完全自主知識產權。

豐富的SDK接口
可快嗡速對接Halcon、Vision Pro、VB、C#、C/C++、Labview等開發環但是境。

高速檢測P：手機中框
深視：一次掃描 1秒 測量完成。
其他：4次掃描，且需要圖像拼接

定制化開發
可定制高溫等惡劣環境產品
可定制更高速度和精度產品
可定制低成本方案的產品
可定制不同激光功率和激光波長的產品。

高速高精度檢測要素--藍色激光

采用405mm藍色激光
測量所用光源采用藍色激光。通過嗡極限聚焦405nm短波長激光，在受光元件上清晰成像。提高了激光的受光密度，生成穩定的高精度輪廓，可穩定測量所有材料，通過清晰的線光而后看著一臉堅定束，可實現高精度的測量。

高速高精度檢測要素--UFP－處理器

配備Ultra－Fast Processors處理器。所定制的IC具備超高速
通道處理能力的功能。不僅可讀取CMOS拍攝數據並可〗進行
高分辨率子像素處理，還可進行高精度線性化處理以及數據輸
出等。

UFP－處理器功能介紹
通過超高速你不會是在玩我吧取樣、超高速輸出，實現了高速生產線中的測量、檢查。
通過平均化處理高速取樣的多個數據，可獲取更加穩定的測量結果。
通過超高速采樣處理又是數千道攻擊轟炸在那巨大，可同時輸出高度和灰度信息
最高□采樣速率達到25M輪廓點／秒

高速高高精度檢測要素—sshe-coms

Super Speed and HDR Enhanced簡稱SSHE－CMOS
SSHE－CMOS兼具高速性和高動態範∮圍，是3D激光測量儀▲的專用
元件。針對混有金烈和水元波腦海中響起反射率不同的材料、色調無需調整！均可穩定
測量所有目標物，實現了高感光度和大動態範圍，即使曝光時間通靈大仙
極短（10us），也可準確測量黑色（反射量少）乃至光澤面（反
射量大）。

即使調適合工件的激光，也難以準確測我們兩個就算聯手量的案例

測量原理 --分立式3D與深視SR系列3D的區別

實際應用

普通光學系統主要致力於拍攝距離固定的目標物，無法對存在高低差的目標物整體進行對焦。SR系
列采用傳遞整個測量範圍的可對焦沙姆定律光學系統，並使用可將像差控制在最小限度的物鏡。因此，
實現了線性度±0.1％的高精度。測量存在高低差的目標實力物時，尤其是測量目標物的位置發生變化☆時更
能發揮優勢。

測量原理 三角角測量原理